太湖之濱，感受“芯”潮澎湃——為推動集成電路產(chǎn)業(yè)蝶變躍升貢獻(xiàn)精彩“無錫方案”

　　8月9日，2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會開幕。企業(yè)家、院士專家、行業(yè)代表齊聚太湖之濱，感受“芯”潮澎湃。

　　無錫集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，寫盡了挑戰(zhàn)與跨越，寫滿了拼搏和付出，也寫透了“不破樓蘭終不還”的奮斗箴言。秉承榮光、賡續(xù)奮斗，本次大會“不務(wù)虛功硬碰硬”，聚焦行業(yè)發(fā)展、技術(shù)革新，激發(fā)思想、凝聚共識、形成合力，為推動集成電路產(chǎn)業(yè)蝶變躍升貢獻(xiàn)了精彩的“無錫方案”。

　　打造長板

　　發(fā)力“一二三四五” 硬核打法

　　聚力鍛長板、強(qiáng)弱項、抓變量、求突破，本次大會上，市政府主要領(lǐng)導(dǎo)、市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長”提出了無錫發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的“一二三四五”硬核打法：“一”即打造一流產(chǎn)業(yè)高地，充分發(fā)揮無錫先發(fā)優(yōu)勢、產(chǎn)能優(yōu)勢、人才優(yōu)勢和全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，搶抓逆勢投資期、重組兼并期、發(fā)展窗口期，在先進(jìn)封裝、特色工藝等領(lǐng)域為全局構(gòu)筑和提升戰(zhàn)略支撐，推動裝備材料產(chǎn)業(yè)加快起勢，目標(biāo)直指2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模增至2800億元，建設(shè)成為國內(nèi)一流、具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)；“二”即做強(qiáng)做大“兩圈兩鏈”，著力發(fā)展信創(chuàng)芯片生態(tài)圈、車規(guī)級芯片創(chuàng)新圈、高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，加強(qiáng)資源集聚、技術(shù)攻關(guān)、模式創(chuàng)新，整合終端產(chǎn)品、設(shè)計企業(yè)、代工制造、專業(yè)基金，力爭走在前列、形成優(yōu)勢、打響品牌；“三”即優(yōu)化“核心三業(yè)”結(jié)構(gòu)，著力招引創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)設(shè)計團(tuán)隊來錫發(fā)展、國際國內(nèi)龍頭企業(yè)在錫布局，積極支持12英寸產(chǎn)線升級擴(kuò)產(chǎn)，大力發(fā)展2.5D/3D封裝、晶圓級封裝和Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)，推動“核心三業(yè)”比例向4:3:3優(yōu)化；“四”即持續(xù)深化“四個對接”，著力推動設(shè)計與制造封測、裝備材料與制造、零部件與裝備、產(chǎn)業(yè)與資本人才“四個對接”，支持引導(dǎo)細(xì)分領(lǐng)域頭部、準(zhǔn)頭部企業(yè)就近配套合作，探索建設(shè)長三角集成電路零部件配送服務(wù)中心、裝備材料測試線，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下融通、大中小企業(yè)協(xié)同、生態(tài)圈暢通循環(huán)；“五”即夯實五大發(fā)展支撐，突出產(chǎn)業(yè)政策、特色園區(qū)、重大項目、高端人才、服務(wù)平臺“五維發(fā)力”，高效落實“集成電路36條”專項扶持政策，科學(xué)布局建設(shè)13個專業(yè)化特色化園區(qū)，全力加快華虹二期、中車IGBT等重大項目建設(shè)，依托太湖人才“雙品牌”、國際化網(wǎng)絡(luò)保障人才需求，加快推進(jìn)封測領(lǐng)域國家級“雙中心”建設(shè)，力求做到產(chǎn)業(yè)配套無障礙、要素供給無死角、載體支撐無短板、企業(yè)發(fā)展無難事。

　　近年來，無錫提出建設(shè)國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新示范區(qū)的目標(biāo)，陸續(xù)制定出臺《關(guān)于加快建設(shè)具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的若干政策》《無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展三年行動計劃（2023—2025年）》等系列政策。

　　從戰(zhàn)略圖到施工圖，“一二三四五”發(fā)展路徑的確立，進(jìn)一步豐滿、完善了集成電路產(chǎn)業(yè)政策體系，形成了推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、實現(xiàn)蝶變躍升的“無錫方案”。

　　集聚智慧

　　共探產(chǎn)業(yè)破局提升之道

　　“集成電路產(chǎn)業(yè)事關(guān)強(qiáng)國建設(shè)、民族復(fù)興，是一場必須打贏也一定能打贏的攻堅戰(zhàn)。”中國工程院院士許居衍說。大會開幕式上，這位始終關(guān)注并躬身參與無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的知名專家，分享了他對無錫集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展的思考，他認(rèn)為，無錫有條件抓住“芯粒”產(chǎn)業(yè)浪潮，再創(chuàng)輝煌。諾貝爾獎得主康斯坦丁教授、中國工程院院士陳左寧也分別從未來材料和后摩爾時代的集成電路發(fā)展趨勢等方面為大會奉上了精彩觀點。

　　學(xué)術(shù)界的密切關(guān)注與無錫的前瞻布局不謀而合。無錫華進(jìn)半導(dǎo)體的國家集成電路特色工藝及封裝測試制造業(yè)創(chuàng)新中心，圍繞集成電路封裝技術(shù)的科研攻關(guān)正在緊鑼密鼓推進(jìn)。與此同時，在錫幾大行業(yè)巨頭也紛紛發(fā)力，在封裝測試等優(yōu)勢領(lǐng)域加緊布局。

　　市相關(guān)部門負(fù)責(zé)人表示，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)地位突出、集聚優(yōu)勢明顯、發(fā)展后勁充足，但也存在著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不盡合理、裝備材料有待繼續(xù)發(fā)展、新興領(lǐng)域發(fā)展仍需加快等短板弱項。該負(fù)責(zé)人表示，面對新形勢新任務(wù)，無錫在充分發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢和封裝測試、特色工藝等比較優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，積極與先進(jìn)研發(fā)機(jī)構(gòu)以及重點企業(yè)、院校合作，全力打造以先進(jìn)封測國家級“雙中心”為核心的協(xié)同創(chuàng)新格局，以高水平科技自立自強(qiáng)支撐產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　直面短板，以問題為導(dǎo)向，無錫“硬碰硬”發(fā)展產(chǎn)業(yè)的姿態(tài)，贏得了學(xué)術(shù)界和企業(yè)界的高度認(rèn)同。本屆大會國內(nèi)集成電路龍頭企業(yè)主要負(fù)責(zé)人悉數(shù)到場，內(nèi)場座位一票難求，不僅因為其專業(yè)性，更因為緊扣市場導(dǎo)向，對國內(nèi)企業(yè)來說，是一場集合眾力的大會。

　　善作善成

　　太湖畔發(fā)出產(chǎn)業(yè)“最強(qiáng)音”

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展從來是“越是困難越向前”“眾人拾柴火焰高”，面向新的發(fā)展機(jī)遇，敢干敢拼、穩(wěn)扎穩(wěn)打、善作善成，無錫再次發(fā)出產(chǎn)業(yè)“最強(qiáng)音”。

　　大會開幕式上，許居衍、陳左寧、丁榮軍、譚久彬、吳漢明五位院士和張素心、許志翰、鄭力、趙晉榮、傅志偉五位優(yōu)秀企業(yè)家聯(lián)合發(fā)出“2023集成電路創(chuàng)新發(fā)展無錫倡議”，倡議我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，構(gòu)筑新發(fā)展格局，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，以高水平科技自立自強(qiáng)支撐高質(zhì)量發(fā)展。

　　在距離主會場不遠(yuǎn)的太湖國際博覽中心，第十一屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會現(xiàn)場氛圍熱烈，380多家參展商拿出最新技術(shù)和產(chǎn)品，促成產(chǎn)業(yè)上下游更為緊密的對接與合作。

　　如何來回應(yīng)產(chǎn)業(yè)各界的熱情與雄心？無錫在做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)支撐、做優(yōu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)上投入“真金白銀”：從今年起，每年投入3億元資金支持全產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。此外，無錫已建設(shè)國家級創(chuàng)新載體19個，省級公共服務(wù)平臺60個，并將著力打造13個特色園區(qū)，持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)吸引創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才近悅遠(yuǎn)來，目前全市集成電路各類產(chǎn)業(yè)人才達(dá)12萬，一批中青年專家和技術(shù)骨干集結(jié)技術(shù)攻關(guān)第一線，高校聚焦產(chǎn)業(yè)需求培育實用型產(chǎn)業(yè)人才。

　　更高層次的合作和支撐在無錫落地，大會開幕式上，無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地汽車芯片可靠性檢測平臺、?。o錫）集成電路產(chǎn)業(yè)融合集群等重大產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺揭牌，總規(guī)模50億元的無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)專項基金發(fā)起設(shè)立，一批重大產(chǎn)業(yè)項目簽約，總金額超200億元，為無錫集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展再添澎湃動力。（高飛、見習(xí)記者 王開慧）