現(xiàn)代快報 | 聚力創(chuàng)新，打造集成電路地標產(chǎn)業(yè) 2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會舉辦

　　8月9日-11日，2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會召開。本次大會由無錫市人民政府、江蘇省工業(yè)和信息化廳主辦，無錫市工業(yè)和信息化局承辦。

　　大會以“芯聯(lián)世界，錫創(chuàng)未來”為主題，國內(nèi)外領軍學者、知名企業(yè)家、協(xié)會組織代表等3000余位嘉賓齊聚無錫，圍繞集成電路領域科技前沿、產(chǎn)業(yè)動態(tài)、政策導向、生態(tài)圈打造、資本對接等話題展開深入交流。三天會期內(nèi)，將舉辦1場開幕式、1場展覽展示、10場系列活動和15場生態(tài)圈活動。

　　8月9日上午，2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會開幕式在江蘇無錫舉行。現(xiàn)場，一批國家級平臺、專項基金、集群試點和重點實驗室揭牌，一批產(chǎn)業(yè)項目進行集中簽約，簽約總金額超200億元，全面支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　值得一提的是，由許居衍、陳左寧、丁榮軍、譚久彬、吳漢明五位院士和張素心、許志翰、鄭力、趙晉榮、傅志偉五位優(yōu)秀企業(yè)家聯(lián)合發(fā)出了“2023集成電路創(chuàng)新發(fā)展無錫倡議”：我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，構筑新發(fā)展格局，促進全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，以高水平科技自立自強支撐高質(zhì)量發(fā)展。

　　江蘇省人民政府副省長胡廣杰對大會召開表示祝賀。他指出，近年來，江蘇把集成電路產(chǎn)業(yè)作為全省先進制造業(yè)集群和優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈重點培育，高端芯片設計、特色制造工藝等領域實現(xiàn)創(chuàng)新突破，一批國家級創(chuàng)新平臺獲批建設，重大項目加快落地推進，產(chǎn)業(yè)綜合實力顯著提升，為推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入了強勁動能。

　　無錫市人民政府市長趙建軍表示，將進一步聚焦夯實“一二三四五”發(fā)展路徑，即打造一流產(chǎn)業(yè)高地、做強做大“兩圈兩鏈”、優(yōu)化“核心三業(yè)”結構、持續(xù)深化“四個對接”、夯實五大發(fā)展支撐，聚力鍛長板、強弱項、抓變量、求突破，全力在局部領域、關鍵環(huán)節(jié)形成更多標志性成果、引領性突破，加快建設國內(nèi)一流、具有國際影響力的集成電路地標產(chǎn)業(yè)。

　　據(jù)現(xiàn)代快報記者了解，2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會以“一會一展”為主體，充分發(fā)揮無錫集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，突出“專業(yè)化、市場化、品牌化”特色。

　　同期舉辦的第十一屆半導體設備材料與核心部件展示會集聚國內(nèi)外集成電路龍頭企業(yè)和高端資源，380多家參展商覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈。展覽期間在場館內(nèi)同步舉辦峰會及專題論壇， 包括對接、發(fā)布、洽談等活動，為參展企業(yè)提供增值服務。

　　10場系列活動+15場生態(tài)圈活動由無錫集成電路產(chǎn)業(yè)集聚度高、發(fā)展較快的板塊以及產(chǎn)業(yè)鏈龍頭骨干企業(yè)主導，內(nèi)容涵蓋裝備與材料產(chǎn)業(yè)、集成電路專用材料、半導體設備零部件、金融投資等關鍵領域，推動大中小企業(yè)融通創(chuàng)新，進一步助推強鏈補鏈延鏈。

　　此外，半導體設備展會開設企業(yè)專場新品發(fā)布活動，為專精特新企業(yè)搭建新品發(fā)布和宣傳平臺，重點展示薄膜生長設備、封裝設備等專用設備，全方位體現(xiàn)國內(nèi)外半導體前沿產(chǎn)品技術與趨勢，幫助產(chǎn)業(yè)各細分領域參展商與現(xiàn)場潛在客戶實現(xiàn)深入交流及高效合作。

　　金辰 陳敏