中國Chiplet開發(fā)者大會在錫山舉辦 全力打造“中國芯粒之谷”

　　作為2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會系列活動之一，8月10日，中國Chiplet開發(fā)者大會在錫山召開。大會以“勇攀自主創(chuàng)新高峰，共筑中國芯粒之谷”為主題，圍繞Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證和應(yīng)用展開深入交流和研討，力促形成技術(shù)資源、人才資源、產(chǎn)業(yè)資源高效流動的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為將無錫打造成為中國“芯粒之谷”邁出堅(jiān)實(shí)一步。會上，芯光互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)基金進(jìn)行了成立簽約儀式；“Chiplet開發(fā)者大賽”同步啟動，5位專家獲頒大賽專家委員會聘書。

　　Chiplet通常被翻譯為“芯粒”或“小芯片”。會上，“芯粒”這一名詞的提出者，中國工程院院士許居衍分享了他對Chiplet技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的觀點(diǎn)和展望。中國工程院院士鄔江興以視頻形式作了主題為“中國內(nèi)涵自信自強(qiáng)‘芯’基石”的報(bào)告。

　　中國Chiplet開發(fā)者大會，是推動“芯粒”設(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建和生態(tài)鏈條完善的一次盛會。錫山區(qū)委主要負(fù)責(zé)人表示，錫山將以此次大會為契機(jī)，加快導(dǎo)入更多相關(guān)領(lǐng)域“科學(xué)家、企業(yè)家、投資家”資源，匠心營造適配集成電路互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最優(yōu)“生態(tài)圈”，全力打造“中國芯粒之谷”。

　?。ㄒ鼤?、見習(xí)記者 蔣嚴(yán)）