市政府召開集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)合作成果落實(shí)推進(jìn)會(huì)

市政府召開集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)合作成果落實(shí)推進(jìn)會(huì)

扎實(shí)做好“后半篇文章”持續(xù)夯實(shí)地標(biāo)性品牌

　　8月11—14日，2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨裝備展會(huì)成功召開；8月17日，市政府召開大會(huì)合作成果落實(shí)推進(jìn)會(huì)。市長趙建軍出席會(huì)議并強(qiáng)調(diào)，要按照省委、省政府部署和市委工作要求，“扎扎實(shí)實(shí)、踏踏實(shí)實(shí)”做好大會(huì)“后半篇文章”，趁熱打鐵、一鼓作氣推動(dòng)項(xiàng)目落地、促進(jìn)合作共贏，充分發(fā)揮好活動(dòng)溢出效應(yīng)，為持續(xù)擦亮無錫集成電路“金字招牌”注入強(qiáng)勁動(dòng)能。副市長周文棟主持并提工作要求，市政府秘書長陳壽彬參加會(huì)議。

　　會(huì)上，市工業(yè)和信息化局匯報(bào)了集成電路創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)活動(dòng)舉辦情況及落實(shí)打算；各板塊及市地方金融監(jiān)管局、國聯(lián)集團(tuán)、產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，交流了大會(huì)相關(guān)系列活動(dòng)舉辦情況、取得成果和下一步工作計(jì)劃。

　　趙建軍聽取發(fā)言后說，這次大會(huì)共有10多位院士、40多位集成電路頭部企業(yè)負(fù)責(zé)人和380多家參展商、6.3萬人次專業(yè)觀眾參加，簽約了總投資362億元的91個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，展會(huì)現(xiàn)場意向成交額26.5億元，成立了總規(guī)模50億元的專項(xiàng)基金，揭牌了一批重量級(jí)平臺(tái)，可以說嘉賓有高度、活動(dòng)有態(tài)度、交流有深度、對(duì)接有力度、協(xié)作有精度，達(dá)到了預(yù)期效果。各地各相關(guān)部門要認(rèn)真梳理大會(huì)期間的嘉賓發(fā)言、簽約項(xiàng)目、合作意向、重點(diǎn)事項(xiàng)，按照清單化、節(jié)點(diǎn)化、責(zé)任化、閉環(huán)化要求，實(shí)而又實(shí)抓好跟蹤推進(jìn)，全力推動(dòng)建議落下去、項(xiàng)目落到地，及時(shí)向嘉賓做好相關(guān)推進(jìn)成果的階段性反饋，更好與頭部企業(yè)、科研院所、業(yè)界大咖等拓展合作交流，促進(jìn)共贏發(fā)展。

　　趙建軍強(qiáng)調(diào)，要按照大會(huì)期間發(fā)布的集成電路產(chǎn)業(yè)“一二三四五”發(fā)展路徑，保持戰(zhàn)略定力，持續(xù)深化推進(jìn)，抓好落地落實(shí)。要積極打造“雙中心”“雙支撐”，用好國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，大力支持華進(jìn)半導(dǎo)體等高新技術(shù)企業(yè)爭創(chuàng)國家先進(jìn)封測技術(shù)創(chuàng)新中心，加快突破先進(jìn)封裝技術(shù)；充分發(fā)揮現(xiàn)有集成電路高端裝備、關(guān)鍵材料企業(yè)示范作用，探索布局建設(shè)長三角集成電路零部件配送服務(wù)中心，支持有條件企業(yè)建設(shè)裝備材料測試線，鼓勵(lì)加大關(guān)鍵產(chǎn)品研發(fā)，進(jìn)一步增強(qiáng)頭部企業(yè)溢出效應(yīng)、集聚效應(yīng)。要不斷建強(qiáng)“兩圈兩鏈”，聚焦每一圈每一鏈的關(guān)鍵性問題，有針對(duì)性地補(bǔ)齊補(bǔ)強(qiáng)，尤其要圍繞車規(guī)級(jí)芯片創(chuàng)新圈加強(qiáng)與汽車核心零部件、終端客戶的對(duì)接合作，推動(dòng)組建“頭部車企+設(shè)計(jì)企業(yè)+代工制造+測試驗(yàn)證+專業(yè)基金”的發(fā)展聯(lián)合體，持續(xù)增強(qiáng)芯片產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)發(fā)展契合度。要著力優(yōu)化“核心三業(yè)”，按照“優(yōu)先發(fā)展設(shè)計(jì)業(yè)、重點(diǎn)支持晶圓業(yè)、優(yōu)化提升封測業(yè)”的思路，加強(qiáng)高端設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、頭部設(shè)計(jì)企業(yè)招引，大力發(fā)展2.5D/3D封裝、晶圓級(jí)封裝和Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)，以企引企、資本招商集聚更多優(yōu)質(zhì)增量特別是IDM項(xiàng)目，促進(jìn)“核心三業(yè)”全國排名爭先進(jìn)位。要接續(xù)推動(dòng)“四個(gè)對(duì)接”，統(tǒng)籌發(fā)揮有為政府、有效市場作用，有針對(duì)性籌劃對(duì)接平臺(tái)、暢通對(duì)接渠道，定期舉辦產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈對(duì)接活動(dòng)，強(qiáng)化就近配套、供需銜接，多措并舉解決材料驗(yàn)證“瓶頸”，積極推進(jìn)裝備和材料國產(chǎn)化替代，切實(shí)提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性。

　　趙建軍指出，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“眾人拾柴火焰高”，要全力爭取國家部委、央企國企、省級(jí)部門等方面支持，進(jìn)一步提升大會(huì)的層級(jí)和能級(jí)，及早謀劃籌備2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)，確保一年辦得更比一年好，更好服務(wù)企業(yè)、賦能產(chǎn)業(yè)，努力打造與集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)相匹配的地標(biāo)展會(huì)品牌。

　?。ㄍ踱叮?/p>