新銳企業(yè) |恩納基半導(dǎo)體封裝國內(nèi)領(lǐng)先 點燃創(chuàng)新發(fā)展"芯"引擎

　　“決賽是13個城市104個項目的比拼。當時抽到了1號，第一個上場，真的是披荊斬棘，拿下了一等獎！”回憶起幾個月前在南京舉行的“創(chuàng)響江蘇”高校畢業(yè)生等青年人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽省級決賽的情景，恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司董事長、總經(jīng)理吳超仍難掩興奮。當時，他作了題為《國產(chǎn)IGBT系統(tǒng)級封裝設(shè)備——用赤子“芯”，鑄國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備“青銅劍”》的項目報告，讓評委們看到了一家新銳企業(yè)的創(chuàng)新活力與創(chuàng)造實力。

　　隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備的更新迭代越來越快，這背后離不開集成電路的發(fā)展，也就是我們所說的“芯片”。而貼片機則是半導(dǎo)體芯片制造業(yè)中的核心設(shè)備，以貼片機為代表的高端半導(dǎo)體裝備支撐著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。自1958年世界上第一塊集成電路問世以來，它的體積越來越小，性能越來越強。“芯片越做越小，集成的電路越來越多，能使終端變得小巧玲瓏。”吳超介紹，恩納基的主力產(chǎn)品叫半導(dǎo)體封測裝備，企業(yè)當初選擇落戶無錫，是因為在相關(guān)的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，無錫的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)是極其雄厚的。

　　恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司于2016年9月在梁溪成立。近8年來，企業(yè)從初創(chuàng)時的7人發(fā)展到了現(xiàn)在的近200人，集結(jié)了一批優(yōu)秀的技術(shù)研發(fā)及經(jīng)營管理人員，專注于功率模塊、光通訊、傳感器、微波、激光雷達等先進封裝領(lǐng)域設(shè)備的研發(fā)與制造。2021年，恩納基率先在省內(nèi)研發(fā)出IGBT功率模塊多芯片智能貼裝裝備。近年來，恩納基踐行綠色節(jié)能減排理念，創(chuàng)新研發(fā)高性能及低功耗的綠色產(chǎn)品和工藝。而今，恩納基已成長為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進封裝解決方案提供商，點燃了創(chuàng)新發(fā)展的“芯”引擎。

　　創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力。“不論外界聲音如何，恩納基始終在產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)工藝、產(chǎn)品質(zhì)量、人才引進上深耕細作，能夠根據(jù)不同客戶的應(yīng)用需求，為其提供更柔性、更穩(wěn)定、更精準、更高性價比的智能裝備。”吳超介紹，此次獲獎的IGBT系統(tǒng)級封裝設(shè)備就是恩納基切準市場、提前研發(fā)的產(chǎn)物，到目前為止已迭代7版，突破了IGBT芯片貼裝裝備的技術(shù)瓶頸，設(shè)備貼裝精度±7um@3σ、角度±0.5°、產(chǎn)能（UPH）4000pcs/h，達到國際先進水平，并通過了多家IGBT模塊頭部企業(yè)的技術(shù)驗證。

　　據(jù)了解，截至2023年，恩納基已成功研發(fā)八大系列產(chǎn)品，并進入一線用戶產(chǎn)線，成為比亞迪半導(dǎo)體、華為海思、華潤微電子、中際旭創(chuàng)、光迅科技等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。憑借全面、智能、創(chuàng)新的產(chǎn)品品質(zhì)和一流、高標準、國際化的服務(wù)水平，恩納基獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，拿到了第十四屆無錫市專利金獎，企業(yè)最新研發(fā)的預(yù)燒結(jié)裝備獲得了省重點研發(fā)計劃立項。

　　“這次獲得全省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一等獎，是對恩納基的高度肯定，也證明企業(yè)處于行業(yè)領(lǐng)先地位，具備很強的競爭力。”吳超表示，恩納基也將繼續(xù)順勢而為，把企業(yè)發(fā)展主動融入國家和社會發(fā)展的時代大潮。

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